带你认识覆铜板(DCB)陶瓷覆铜板

陶瓷覆铜板的产品优越性：

 铜箔和陶瓷直接结合，导热性好，氧化铝-DBC热导率为24~28 W/(m•K)，AlN-DBC为170~220

W/(m•K) 。

 陶瓷基片的稳固性使DBC在各种使用条件下都具有十分优异的绝缘性能。

 和硅接近的热膨胀系数可以使焊接在上面的半导体芯片避免承受温度变化带来的应力冲击，从而大幅度延长半导体产品寿命。



可以像PCB一样容易的加工出各类图形和线路，较强的电流导通能力使电力电子产品轻松地实现板上芯片互联功能，最高载流量可达100安培/毫米。

使用DCB优越性

● DCB的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本;

● 减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率;

● 在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;

● 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性;

● 超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO，无环保毒性问题;

●

载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右;

● 热阻低，10×10mmDCB板的热阻：

0.63mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.31K/W

0.38mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.19K/W

0.25mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.14K/W

● 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力;

● 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积

陶瓷覆铜板 IGBT模块散热器 电力电子 晶闸管 IGBT 新能源